数字化技术突破
加快新产品的开发和推广以及物联网的制造流程，以更快的速度将物美价廉的电子产品推向市场
如今，几大主要趋势影响了各企业在电子产品领域实现另一突破性创新的能力。
“物联网”(IoT) 的出现，体现了嵌入式传感器、集成电路 (IC) 和微型电子产品数量迅速增加这一市场趋势，它支持消费类设备和工业设备与其他设备无线交互。据 Gartner 指出，截至 2020 年，全球预计共有 260 亿台设备接入互联网。如今，为了满足物联网的需求，新设备的数量不断增加。但目前新产品推出的失败率仍大约为 50%，这导致那些希望提高物联网制造和新...了解更多
NPDI 成本和风险管理
NPDI 加速与质量保障
Siemens NPDI 解决方案可以帮助电子产品制造商改进流程，有效应对产品快速淘汰、利润明显缩水、法规和限制日益增加、产品复杂性不断增长以及消费者和行业对物美价廉产品需求迫切等挑战。
通过新产品开发和推广成本与风险管理解决方案实现数字化技术突破
以下各种趋势正在持续向电子产品制造商施加压力：
满足消费类和工业应用需求的物联网和新推出的创新型互连设备
微型化，即在更小空间内也要求以更低的成本和能耗提供更多功能和更快的速度
区域和全球环境法规数量的持续增长
新产品...了解更多
消费品和工业电子产品设计
加快开发与制造消费品和工业电子产品的上市时间、降低成本并提高质量
如今，消费者亟需具备高级功能的创新电子设备，您需要交付有助于您从日益增加的竞争对手中脱颖而出的产品。 同时，您还面临着严峻的挑战：在分布式的全球环境中开展运营的同时，以较低成本快速将产品推向市场。
消费品和工业电子产品公司必须不断设计、制造和交付新产品，才能应对产品快速更新换代、竞争日趋激烈以及产品复杂性与日俱增等严峻挑战。 为此，Siemens PLM Software 推出了基于最佳实践的软件，旨在支持开发消费品和工业电子产...了解更多
电子制造服务的产品生命周期管理（PLM）
优化电子产品制造流程并与客户的原始设备制造商 (OEM) 公司高效协作，交付优质产品
电子制造服务 (EMS) 提供商每天都面临着诸多挑战。 EMS 公司必须持续与原始设备制造商 (OEM) 的客户开展协作，接收和分析规格并管理设计信息和变更。 EMS 公司需要与其供应链紧密协作，管理成本、物质合规性与组件可用性。 不仅如此，他们还需要综合考虑内外部生产因素（例如：增产计划、工具和机器成本、其他项目的资源承诺、客户期望、技术变更以及竞争激烈的全球市场），通过准确预估成本提供极具竞争力的报价。
无...了解更多
半导体设备产品生命周期管理
用于半导体需求管理、IP重用及组合优化的解决方案，使研发生产力更高、制造成本更低且设计质量更好。
半导体设备制造商总是站在产品创新的最前沿，并使用最先进的技术，但他们也认识到：他们需要在产品开发生命周期管理的功能和过程方面投入更多，以获得更多的研发（R&D）投资收益。
为了制定出明智的决策，主要的半导体设计和制造企业，都已将产品生命周期管理(PLM) 融入统一的决策平台。从获取市场需求到设计变更及设计定案，Siemens PLM Software提供的成熟解决方案，确保全球分散的整个设备设计和制造...了解更多
半导体装备产品生命周期管理解决方案
半导体装备需求管理、设计及制造软件，提高研发生产力，管理复杂性并提高质量
半导体装备企业要想在市场中立于不败之地，就必须为芯片制造商提供成本低、功能先进、品质优且稳定性好的创新型半导体过程解决方案。这些过程解决方案包括机械功能、电气控制以及软件驱动的电子器件等几个结构元素。为了与这些越来越复杂的元素齐头并进，满足各种各样的客户需求，并在快速的技术变革中赢得激烈的竞争，半导体装备制造商必须持续成功地对产品和过程研发（R&D）进行投资，并实现研发（R&D）生产力的最大化。
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